镀层分析_深圳市标研检测技术有限公司

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产品金相分析--组织、晶粒度、夹杂物、镀层厚度等

产品金相分析--组织、晶粒度、夹杂物、镀层厚度等金属的使用性能与金属的微观组织——金相，密切相关。金相分析金相分析是金属材料试验研究的重要手段，根据其提供的特征物的三维空间形态、数量、大小及分布，并与材料的机械性能建立内在联系，科学地评价材料和合理地使用材料。主要测试项目：
1. 金相制样 2. 黑色及有色金属显微组织、低倍组织测定 3. 钢中非金属夹杂物测定 4. 金属材料的晶粒度测定 5. 钢的渗碳层、脱碳层、氮化层测定、淬硬层深度测量 6. 灰铸铁和球墨铸铁金相检测 7. 硬质合金的孔隙率、非化合碳及显微组织检测 8. 高速工具钢碳化物检测 9. 金属焊接质量检测 10. 膜层厚度测量 11. 线路板切片观察 12. 失效分析
镀层和涂层成分、厚度等综合性能分析

镀层和涂层成分、厚度等综合性能分析对产品表面进行涂镀层处理，其目的在于改善产品的防腐、防锈、防磨损、高硬度、改善美观等。涂镀层表面分析是指对含有涂层或镀层的产品进行化学成分分析以及物理性能的测试。所涉及的对象有电子电器、汽车、金属配件、刀具等。主要分析仪器：纳米压痕仪、纳米划痕仪、大载荷划痕仪、摩擦磨损试验机、X射线衍射仪(XRD)、X射线光电子能谱仪(XPS)、X射线荧光测厚仪、轮廓仪、显微硬度计等主要测试项目为：涂镀层表面成分及结构分析、涂镀层表面污点分析、涂镀层膜基结合力、摩擦磨损性能测定、涂镀层厚度测试、表面硬度分析、表面粗糙度，电镀层和涂层的厚度、表面硬度、剥离强度、耐腐蚀性决定了其使用性能，想对您的电镀层或涂层有个基本的评估吗？我们针对电镀层和涂层的综合性能分析，将使您的涂镀层品质更有保障。涂镀层厚度分析涂镀层厚度，可选用荧光法或金相切片法；相关设备：X射线荧光测厚仪